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纳米微球的认识
来源: | 作者:Emily | 发布时间: 2018-01-19 | 948 次浏览 | 分享到:
     

      通常,大家都认为二氧化硅空心微球是做填料,它主要是一个辅助的原料。一般用量不会特别大。今天给大家絮叨絮叨,其实二氧化硅的用途真的不小,作用也是无可取代的哦!

      随着网络化和信息化的不断发展,以集成电路为代表的微电子技术和微电子产业是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。而集成电路行业则会受到电子封装技术的制约。据有效数据统计:全球集成电路封装中的97%采用EMC(环氧塑料封装)作为外壳材料,而其中的70%~90%为二氧化硅微球粉当今集成电路芯片的特征尺寸为20-130nm。250M集成度时,线宽约0.25微米;1G集成度时,线宽为0.18微米。集成度1M-4M时,环氧塑封料应部分使用球形硅微粉;集成度8M-16M时,则必须全部使用球形硅微球粉。可以肯定地说未来几年集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。相对于单晶硅用于大规模集成电路不可替代,二氧化硅用于电子封装也是不可替代的。

二氧化硅微球用于薄膜材料

虽然大家都知道二氧化硅这个材料了,在进入正题前,小编还是给大家在稍微介绍一下它的基本性能。

SiO2的特点

       热膨胀系数低,化学性能稳定,介电常数低,绝缘性能高,光学性能好,耐热性好,耐酸碱,硬度大。

SiO2的性能

      SiO2折射率为1.47,传输波长范围从0.38~2.1微米,适用于紫外到红外各段波长的传输,带宽、损耗低、色散小。1.55 微米波长损耗<0.22dB/km,1.31微米波长损耗<0.34 dB/km。SiO2熔点1723℃,高温形变点1075℃以上,机械强度高。

       熔融SiO2:在近紫外、近红外、可见光波长段透光性好,其膨胀系数低至6*10-7/℃以上。

球形SiO2

       球形SiO2微粉是一类用途极为广泛的高技术粉体材料。

按用途分类

(1)用于电子封装材料:包括环氧模塑料(EMC)和液体环氧封装料(FC—BGS/CSP);

(2)化学机械抛光磨料(CMP);

(3)用于高温多晶硅、投影仪及背投电视用液晶显示器(HTPS);

(4)用于涂料、医药、化妆品等领域;

(5)汽车轮胎等行业。